漳州電銷卡辦理

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目前，8英寸晶圓供不應(yīng)求的現(xiàn)象最為嚴重，晶圓的價格也隨之上漲，根據(jù)集邦咨詢的數(shù)據(jù)，2020年8英寸的晶圓價格主要在第四季度有明顯漲幅，約上漲5~10%。

直接相關(guān)的晶圓廠們早早感受到漲價的趨勢，對此作出了不同回應(yīng)。

8英寸的核心廠商聯(lián)電，在12月8日發(fā)布最新業(yè)績，11月合并營收147.26億元，為歷年同期新高。聯(lián)電產(chǎn)能利用率達滿載，8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊且價格調(diào)漲，聯(lián)電第四季預(yù)估晶圓出貨量較上季增加1~2%。且部分晶圓代工價格調(diào)漲后推升晶圓平均美元價格較上季增加1%。

據(jù)報道，聯(lián)電共同總經(jīng)理簡山杰表示，5G智能手機帶動電源管理IC等訂單強勁，8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊，訂單能見度已看到明年，并預(yù)估這種情況至少延續(xù)明年一整年。因為晶圓代工產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性變化，8英寸晶圓廠產(chǎn)能嚴重不足，聯(lián)電今年已經(jīng)針對8英寸急單與新增投片調(diào)漲報價，而明年8英寸晶圓代工價格也將調(diào)漲，12英寸晶圓代工報價則持穩(wěn)。

中信證券12月2日對華虹半導(dǎo)體的研究報告中寫道，受益于8英寸成熟工藝需求仍然旺盛，產(chǎn)能吃緊，部分行業(yè)內(nèi)公司8英寸晶圓已提價。華虹半導(dǎo)體8英寸晶圓廠產(chǎn)能利用率自2020Q3達到102%，高產(chǎn)能利用率有望增強公司盈利能力。

在10月的業(yè)績發(fā)布會上，臺積電總裁魏哲家則在會議上聲明，明年、后年半導(dǎo)體還會有強勁需求，臺積電沒有上調(diào)8英寸晶圓的價格。

產(chǎn)能緊缺和漲價并非今年的特有現(xiàn)象，已經(jīng)持續(xù)好幾年。TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處表示，8英寸產(chǎn)能自2019下半年起即一片難求，由于8英寸設(shè)備幾乎已無供應(yīng)商生產(chǎn)，使得8英寸機臺售價水漲船高，而8英寸晶圓售價相對偏低，因此普遍來說8英寸擴產(chǎn)并不符合成本效益；然而，如PMIC（電源管理芯片）、LDDI（大尺寸顯示驅(qū)動芯片）等產(chǎn)品在8英寸廠生產(chǎn)卻最具成本效益，并無往12英寸甚至先進制程轉(zhuǎn)進的必要性。當(dāng)時序進入5G時代，PMIC尤其在智能手機與基站需求都呈倍數(shù)增長，導(dǎo)致有限的產(chǎn)能供不應(yīng)求，雖然部分產(chǎn)品有機會逐步轉(zhuǎn)往12英寸廠生產(chǎn)，但短期內(nèi)依然難以紓解8英寸需求緊缺的市況。

8英寸晶圓支持的制程工藝是90nm，現(xiàn)階段已經(jīng)上移至65nm，用于生產(chǎn)低端芯片。不過，集邦也指出，28nm以上制程在CIS、SDDI（小尺寸顯示驅(qū)動芯片）、RF射頻、TV芯片、WiFi、藍芽、TWS等眾多需求支撐，加上WiFi 6、AI Memory異質(zhì)整合等新興應(yīng)用助力，產(chǎn)能亦有日益緊缺的趨勢。