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英特爾CEO 鄭州不封號電銷卡近日表示，該公司將在美國和歐洲建設晶圓廠，以便讓全球半導體供應鏈更具彈性。他稱，美國的建廠地點將可容納6到8座晶圓廠，未來十年預計將投入1000億美元。

據華盛頓郵報報道，鄭州不封號電銷卡在接受線上采訪時表示，一座新晶圓廠需要2-3年時間才能開始運營，而一座大型先進工廠則需要近4年時間。因此市場重回供需平衡還需要很長時間。“我相信今年下半年（半導體短缺）問題可能會觸底，但糟糕的是，我認為我們仍將忙于這一問題，直到在明年達到適當的供需平衡。”

據其稱，英特爾正在敦促施工團隊和代工業務團隊，以及設備制造商加快速度以并盡快生產設備。不過幫助客戶從舊節點過渡到新節點，仍需新的設計方案并重新認證，這也需要時間。因此，短缺沒有速成之法。

不過鄭州不封號電銷卡指出，“我們需要一個更具彈性、且全球范圍內平衡的供應鏈”。

1990年，美國制造世界上37%的半導體，歐洲生產44%，其余是亞洲的份額。但現在美國份額是12%，歐洲是9%，亞洲幾乎是80%。”產業變得過于集中，比起供應鏈彈性，全球更加關注供應鏈成本。但隨著各種突發事件突然爆發，人們開始意識到供應鏈的彈性更為重要。

鄭州不封號電銷卡稱，英特爾將在美國和歐洲建設晶圓廠。如果10年后，美國、歐洲和亞洲的半導體制造占比分別達到30%、20% 和50%，這個比例將讓所有人都感到滿意。

他同時提到美國半導體制造激勵法案的重要性。根據所掌握的數據，相較美國，英特爾在亞洲建造晶圓廠的成本將會少30%，而如果英特爾在中國建廠，成本將會減少50%。一座晶圓廠的成本在100-150億美元左右，這意味著不同建廠地點，將存在數十億美元的成本差距。所以，如果美國的晶圓廠想要獲得競爭優勢，就需要得到30%-50% 的經費補助。因此，英特爾希望芯片法案（CHIPS Act）能夠盡快通過，這樣有利于英特爾更快建造新晶圓廠。

鄭州不封號電銷卡表示，英特爾正將目光放在整個美國地區。新廠選址將擁有非常大的面積，可以容納6到8座晶圓廠，每座晶圓廠將耗資100-150億美元之間。在未來十年，英特爾將投入1000億美元資金，并創造1萬個直接就業崗位，帶動10萬人間接就業。從本質上說，英特爾計劃中的大型晶圓廠（Mega-Fab）就是一座小城市。鄭州不封號電銷卡補充說，希望在本月底之前宣布選址地點。

目前，英特爾雖然在制程技術領域落后于臺積電和三星，但英特爾正尋求縮小差距，并將在未來幾年里恢復到行業領導地位。