在移動互聯網、物聯網、云計算、大數據等的帶動下，半導體產業呈現加速增長的發展趨勢，尤其是在我國印發《國家集成電路產業發展推進綱要》、設立國家集成電路投資基金等重大戰略安排的鞭策下，我國集成電路產業迎來重要發展機遇。

5 月 26 日，北京建廣資產辦理有限公司(以下簡稱建廣資產)、聯芯科技有限公司(大唐電信科技股份有限公司下屬子公司，以下簡稱聯芯科技)、高通(中國)控股有限公司(美國高通技術公司下屬子公司，以下簡稱高通)以及北京智路資產辦理有限公司(以下簡稱智路本錢)共同簽署協議成立合資公司——瓴盛科技(貴州)有限公司(以下簡稱瓴盛科技)。合資公司將專注于針對在中國設計和銷售的、面向大眾市場的智能手機芯片組的設計、封裝、測試、客戶支持和銷售等業務。

縱不雅觀國內半導體行業幾年來的發展，類似的國際化合作司空見慣。好比早在 2014 年，英特爾就向紫光旗下持有展訊通信和銳迪科100%股權的控股公司投資 15 億美元，并與紫光開展半導體工藝方面的合作。

這樣的例子還有很多：厚安創新基金和ARM成立合資公司，大唐電信和NXP成立了合資公司，建廣資產巨資收購NXP的尺度產品業務，中芯國際與高通在28nm制程工藝上進行合作……瓴盛科技既能夠吸收國外的先進技術，又可以培育國內的IC設計人才，這是有助于加快IC設計水平的進步，帶動中國半導體產業鏈上下游的協作互動。

從更大的視野來看，隨著習近平主席倡導的"一帶一路"國家戰略的快速實施，中國企業正在迅速走出去，而且已經取得了不錯的業績，發展前景十分看好。以手機為例，按照IDC的陳訴， 2017 年第一季度中國手機廠商占了印度手機市場的一半份額。對于其它智能手機還未像中國這樣普及的國家(如南美、東南亞、非洲)來講，其市場前景更是十分廣闊。

如此大的市場前景，加上物聯網時代的到來，對中國企業來說，機會很大、也很多，因此企業家和企業的心胸也應該更寬廣。最重要的是，中國集成電路產業的發展，需要的決不但僅是政策扶持，還需要多方面的共同努力，鼓勵國內國外各種資源參與，以及健康的市場競爭機制的引入。