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高通推出機器人R3B平臺旨在變革機器人產(chǎn)業(yè)

2月25日，Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日推出Qualcomm機器人RB3平臺，這是公司首款專為機器人打造的完整、集成式解決方案。這一專有平臺基于Qualcomm Technologies已有機器人和無人機產(chǎn)品所取得的成功，擁有一整套高度優(yōu)化的、包含硬件、軟件和工具在內(nèi)的解決方案，旨在助力制造商和開發(fā)者打造新一代先進的消費級、企業(yè)級和工業(yè)機器人產(chǎn)品。基于Qualcomm? SDA/SDM845系統(tǒng)級芯片（SoC），該平臺集成的關(guān)鍵特性包括高性能異構(gòu)計算、4G/LTE連接（包括支持私有LTE網(wǎng)絡(luò)的CBRS）、面向終端側(cè)機器學習和計算機視覺的Qualcomm?人工智能引擎AI Engine、用于偵測的高精度傳感器處理、位置測距、定位與導航、保險庫般的安全特性以及Wi-Fi連接。Qualcomm機器人RB3平臺還計劃在今年晚些時候支持5G連接，以滿足工業(yè)機器人應(yīng)用對于低時延、高吞吐量的需求。 Qualcomm Technologies, Inc.業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)兼自動機器人、無人機和智能電器負責人Dev Singh表示：“我們的技術(shù)目前已經(jīng)驅(qū)動了一系列廣泛的機器人產(chǎn)品，范圍覆蓋陪伴型機器人如Anki Vector、Elli Q和索尼Aibo等，多媒體機器人Cerevo Tripon和Keecker等，以及iRobot、科沃斯和松下掃地機器人等節(jié)省勞力型產(chǎn)品。借助Qualcomm機器人RB3平臺，我們希望為更多機器人產(chǎn)品的創(chuàng)新者，提供尖端的人工智能、邊緣計算和連接技術(shù)，激勵他們快速開發(fā)并商用新一代實用型智能機器人，用于農(nóng)業(yè)、消費、交付、偵測、服務(wù)、智能制造/工業(yè)4.0、倉儲與物流等其他應(yīng)用場景。” Qualcomm機器人RB3平臺為產(chǎn)品開發(fā)和商用提供了靈活的設(shè)計選擇，從原型設(shè)計開發(fā)板，到用于加速商用的現(xiàn)成系統(tǒng)級模組（system-on-module）解決方案，再到規(guī)模化實現(xiàn)成本優(yōu)化的靈活的板上芯片設(shè)計。目前，該平臺支持Linux和機器人操作系統(tǒng)（Robot Operating System，ROS），同時也支持諸多軟件工具，包括面向先進的終端側(cè)AI的Qualcomm?神經(jīng)處理軟件開發(fā)包（SDK）、Qualcomm?計算機視覺套件、Qualcomm? Hexagon? DSP SDK及亞馬遜AWS RoboMaker；此外它還計劃支持Ubuntu Linux。上述平臺的硬件開發(fā)包涵蓋了專門面向機器人打造的全新DragonBoard? 845c開發(fā)板，它是基于Qualcomm SDA/SDM845 SoC而設(shè)計，并符合96Boards開源硬件規(guī)范，可以支持中間層的一系列擴展。該開發(fā)包的可選組件包括連接板；支持出色的高分辨率照片、4K視頻拍攝，以及人體和物體的AI輔助偵測與識別的圖像攝像頭；利用視覺即時定位與地圖構(gòu)建（vSLAM）進行路徑規(guī)劃和避障的追蹤攝像頭；用于導航的立體攝像頭；以及即使在弱光條件下也可實現(xiàn)人、動作和物體偵測的TOF攝像頭。 Qualcomm機器人RB3平臺的關(guān)鍵技術(shù)特性包括：異構(gòu)計算架構(gòu)：該平臺基于的Qualcomm SDA845/SDM845 SoC采用了10納米LPP FinFET制程工藝，可以實現(xiàn)卓越的性能和能效。SDA845/SDM845 SoC集成了性能高達2.8GHz的八核Qualcomm? Kryo? CPU、Qualcomm? Adreno? 630視覺處理子系統(tǒng)（包括GPU、VPU和DPU），以及支持Hexagon向量擴展（HVX）的Qualcomm? Hexagon? 685 DSP，可以為感知、導航和操作提供先進的終端側(cè)AI處理和面向移動端優(yōu)化的計算機視覺（CV）能力。 Qualcomm人工智能引擎AI Engine：該人工智能引擎（CPU、GPU和DSP）能夠提供高達3萬億次運算/秒（TOPS）的整體深度學習性能，其中DSP具備每瓦特1.2 TOPS的硬件加速性能。此外，AI Engine還包含Qualcomm神經(jīng)處理SDK，其分析、優(yōu)化和調(diào)試工具可以讓開發(fā)者和制造商，將已經(jīng)訓練好的深度學習網(wǎng)絡(luò)，移植至平臺上的多個異構(gòu)計算模塊來運算。拍攝和視頻：雙14位Qualcomm Spectra? 280 ISP支持高達3200萬像素的單攝像頭；支持60fps的4K HDR視頻拍攝。安全：Qualcomm?安全處理單元（SPU）可以帶來高水平的安全性和穩(wěn)定性，并且，它在提供高性能的同時，還能保持高能效。該SPU包括以下關(guān)鍵組件：安全啟動、加密加速器、Qualcomm?可信執(zhí)行環(huán)境（QTEE）和攝像頭安全。為了滿足先進的AI、機器學習和生物識別的需求，Qualcomm SDA/SDM845還支持虛擬軟件的移植。穩(wěn)健的傳感器和麥克風：該平臺支持的傳感器包括，由三軸陀螺儀和三軸加速組成的六軸慣性測量裝置（IMU）；電容式氣壓傳感器；多模數(shù)字麥克風；以及支持來自TDK-InvenSense的其他輔助傳感器的接口。連接：集成4G/LTE和CBRS連接，并計劃在今年晚些時候支持5G；集成Wi-Fi 802.11ac 2x2雙通路和MU-MIMO；三頻Wi-Fi：2.4 GHz和5 GHz雙頻并發(fā)（DBS）；以及Qualcomm? TrueWireless? 藍牙5.0。 Amazon Web Services公司AWS機器人與自動化服務(wù)總經(jīng)理Roger Barga表示：“我們很高興能與Qualcomm Technologies合作，幫助開發(fā)者利用AWS云服務(wù)輕松打造智能機器人的功能，并讓他們在商用級、可擴展的硬件平臺上部署其應(yīng)用。我們的合作希望為機器人產(chǎn)品的開發(fā)者帶來一個完整的云端到邊緣解決方案，不僅可以加速他們的開發(fā)進程、提供立即可用的智能，還簡化了機器人的生命周期管理。” 京東IoT事業(yè)部創(chuàng)新產(chǎn)品部總經(jīng)理王雅卓表示：“京東認為‘產(chǎn)業(yè)×科技’能夠創(chuàng)造數(shù)字化的無限可能。AI技術(shù)與傳統(tǒng)場景的融合將驅(qū)動數(shù)字化、智能化的產(chǎn)業(yè)模式，我們十分期待Qualcomm Technologies新一代機器人平臺的發(fā)布，它將助力我們通過深度學習算法等先進技術(shù)開發(fā)更高效和智能的服務(wù)機器人。” 獵豹移動董事長兼CEO、獵戶星空創(chuàng)始人傅盛表示：“獵戶星空致力于以人工智能技術(shù)為基礎(chǔ)，打造下一代革命性產(chǎn)品。我們十分高興地看到Qualcomm Technologies推出支持領(lǐng)先的人工智能、邊緣計算和連接技術(shù)的機器人RB3平臺，讓機器人也能受益于移動技術(shù)的最新創(chuàng)新。基于此前與Qualcomm Technologies在我們的服務(wù)型機器人上的成功合作，獵戶星空期待能夠與Qualcomm Technologies繼續(xù)攜手，為消費者帶來兼具創(chuàng)新、智能和高能效特性的新一代實用型機器人產(chǎn)品。” TDK-InvenSense, Inc.生態(tài)系統(tǒng)高級總監(jiān)Nicolas Sauvage表示：“我們雙方基于Qualcomm機器人RB3平臺實現(xiàn)了絕佳的合作，即讓高性能的傳感器激發(fā)新一輪機器人創(chuàng)新。Qualcomm Technologies和TDK-InvenSense 的合作，不僅有助于降低消費級和工業(yè)制造商的準入門檻，還最大限度地利用了廣泛的傳感器解決方案來實現(xiàn)創(chuàng)新。” 基于Qualcomm機器人RB3平臺的商用產(chǎn)品預計將于2019年面市。NAVER和LG正在評估Qualcomm機器人RB3平臺，并計劃于明年年初展示基于該平臺的部分機器人產(chǎn)品。Anki、BrainCorp、京東、Misty RoboTIcs、獵戶星空和RoboTIs等公司預計成為早期采用該平臺的客戶。

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巨人網(wǎng)絡(luò)通訊聲明：本文標題《高通推出機器人R3B平臺旨在變革機器人產(chǎn)業(yè)》，本文關(guān)鍵詞高通,推出,機器人,R3B,平臺,；如發(fā)現(xiàn)本文內(nèi)容存在版權(quán)問題，煩請?zhí)峁┫嚓P(guān)信息告之我們，我們將及時溝通與處理。本站內(nèi)容系統(tǒng)采集于網(wǎng)絡(luò)，涉及言論、版權(quán)與本站無關(guān)。

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