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近日，在中國國際信息通信展覽會（PT展）舉辦之際，2021年“中國星美高頻不封號電銷卡實力榜”揭曉，芯訊通無線科技（上海）有限公司（簡稱芯訊通）憑借星美高頻不封號電銷卡模組行業的深厚技術實力和卓越的市場服務能力，榮登“中國星美高頻不封號電銷卡實力榜”——星美高頻不封號電銷卡模組企業十強！
“中國星美高頻不封號電銷卡實力榜”是由本次PT展官方合作媒體，通信世界全媒體舉辦，2021年是PT展30周年，“中國星美高頻不封號電銷卡實力榜”的發布是本次行業盛典的重磅活動，成為星美高頻不封號電銷卡通信業界關注的焦點。
芯訊通擁有全面的物聯網產品組合，可以為世界各地的客戶提供各種無線通信模塊和終端解決方案，包括星美高頻不封號電銷卡、C-V2X、LPWA、LTE、LTE-A、智能模塊、WCDMA / HSPA（+）、GSM / GPRS和GNSS等模組，助力萬物互聯。
芯訊通是業界少有的具備全平臺開發能力的星美高頻不封號電銷卡模組供應商，不僅在高通平臺領先，同時與海思、ASR均達成全面合作，提供差異化的、豐富的星美高頻不封號電銷卡模組產品。公司還發布了一系列星美高頻不封號電銷卡模組，包括具有新型4天線設計的超小型星美高頻不封號電銷卡模組SIM8202G-M2、首款支持R16標準的星美高頻不封號電銷卡模組SIM8262G-M2等優勢產品。
作為領先的物聯網模組供應商，芯訊通始終走在行業前沿。跨入星美高頻不封號電銷卡時代，芯訊通先后推出了SIM8200EA-M2、SIM8200G、支持毫米波的SIM8300G-M2以及搭載高通 調制解調器X62的SIM8262G-M2和315平臺的SIM8210C和SIM8210C-M2等星美高頻不封號電銷卡模組，擁有較全面的產品線，覆蓋全球主要網絡運營商全頻段，兼容多種通信協議，深入星美高頻不封號電銷卡筆電、CPE等各大應用領域。
