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從展會現場的感受來看，今年業界對于支持R16標準的5G模組特別關注。這主要是因為，2020年7月3GPP宣布R16標準凍結，標志著5G第一個演進版本標準完成，性能更為強大的R16版本落地將加速5G下游垂直行業應用的發展。

而芯訊通此次推出的5G模組SIM8262G-M2，支持R16標準，是多頻段5G NR/LTE-FDD/LTETDD/HSPA+模塊，支持NSA/SA，高達2.4Gbps的數據傳輸；SIM8262G-M2搭載高通驍龍X62平臺，支持數千兆比特的下載速度；還具有強大的擴展能力和豐富的接口，包括PCIe，USB3.1，GPIO等；采用M.2標準接口，尺寸為42.0*30.0*2.3 mm；AT命令與SIM8202G/SIM8200X-M2系列模塊兼容，可以最大程度地減少客戶的投資成本，并縮短產品上市時間。

作為芯訊通首款支持R16標準的5G通信模組，SIM8262G-M2可被廣泛應用于虛擬現實、增強現實、CPE等需求終端，打造車聯網、工業物聯網、智慧醫療、4K/8K高清視頻等應用場景，助力萬物智聯。

模組行業競爭更細化、需綜合考量

值得關注的是，由于支持R16模組對于5G進入行業市場的重大意義，因此今年MWC上海展期間主流玩家進行了一場激烈的近身肉搏，很多廠商都想搶占R16 5G模組首發位置。

對于這種搶先發布，李永勝卻不以為然：“早發布還是晚發布十天、八天，其實并沒有什么本質區別，關鍵在于我們拿到芯片資料包之后如何研發產品？產品定義是否更準？是否能更快的熟悉軟件開發環境？以及在做硬件設計時如何控制外圍器件成本？這需要結合綜合因素去考慮。這就像廚師拿到相同的食材，關鍵要看你是否有能力去把它做成一盤好菜？”

實際上，模組廠商對于上游芯片供應商的選擇十分有限，能用、好用的5G芯片屈指可數，要想做出花樣真不容易。

“誰的產品做得更快、更穩定、性價比更好，才能更快的搶占市場。相對于10年前，現在物聯網模組行業的競爭也變得更細化。”李永勝指出：對于上游芯片伙伴和下游終端及應用廠商而言，在選擇合作伙伴的同時也會充分考慮對方的行業經驗、研發和技術創新能力、客戶量、解決問題的能力等因素。