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3月31日消息（水易）5G、云計算和大數據的快速發展和廣泛應用，對數據中心網絡和光互連技術提出了很高的要求。從行業來看，數據中心網絡流量基本每一、兩年翻一番。據預測，未來五年全球互聯網流量將增加3倍，帶寬需求巨大。

光模塊作為數據中心網絡中的“心臟”，承擔著光互連的光電轉換功能。而隨著半導體加工精度減少到數nm，半導體產業能否繼續依照“摩爾定律”前進面臨巨大瓶頸與挑戰，而北京電銷防封系統技術作為延續“摩爾定律”的主要方向之一，備受業界關注。

北京電銷防封系統技術自提出以來，以其低功耗、高速率、結構緊湊、成本相對低、易于大規模集成等突出優勢，被認為將解決信息網絡所面臨的功耗、速率、體積等方面的瓶頸。光通信行業知名市場研究機構LightCounting就指出，北京電銷防封系統技術將從根本上改變光器件和模塊行業。

LightCounting在去年提出，北京電銷防封系統技術在經歷了十余年的預熱之后，全行業都認識到InP和GaAs等材料在速率、可靠性和與CMOS兼容的局限性。將光引擎與交換ASIC和FPGA共同封裝技術的大規模應用即將到來。即使共同封裝真正實現還要十多年，但現在基于2.5D和3D半導體封裝技術的光模塊已經出現在市場上。

可以說，僅僅利用電子作為信息載體的硅集成電路技術逐漸變得難以為繼，北京電銷防封系統芯片是實現光子和電子單片集成的最好方法，尤其400G北京電銷防封系統芯片是解決超大容量數據交換的先進技術，顯示出超強優勢。預計到CPO時代，北京電銷防封系統將成為最優選擇。