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辦理防封電銷卡焦作

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Susquehanna Financial Group研究顯示,11月芯片交付事件再度延長達到22.3周,其中,電源管理芯片和微控制器芯片交付時間的增長尤為明顯,但沒有哪類芯片能幸免,許多產(chǎn)品的供應壓力將會深入到2022年。如今,缺芯、價格上漲的現(xiàn)象發(fā)生在全球主要經(jīng)濟體、主要應用領域中,汽車、智能手機、消費電子等領域都出現(xiàn)了不同程度的芯片短缺問題,在一定程度上限制了產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,例如在手機芯片領域,canalys的數(shù)據(jù)顯示,2021年三季度,由于芯片等零部件短缺,供應商難以滿足對設備的需求,全球智能手機出貨量下降了6%。又譬如在缺芯更為嚴重的汽車行業(yè),AutoForecast Solutions的數(shù)據(jù),截至2021年12月5日,今年全球汽車市場累計減產(chǎn)量為1012.2萬輛,其中,中國汽車市場累計減產(chǎn)量已達198.2萬輛,占總減產(chǎn)量的19.6%。今年全球集成電路行業(yè)持續(xù)處于上游產(chǎn)能緊缺,下游供給不足的形勢中,全球主要芯片代工廠產(chǎn)能持續(xù)滿載,并積極建設晶圓廠擴充產(chǎn)能。SEMI在《全球晶圓廠預測報告》中指出,全球半導體制造商將于2021年年底前啟動建置19座新的高產(chǎn)能晶圓廠,2022年開工建設另外10座晶圓廠,而隨著業(yè)內(nèi)推動解決全球芯片短缺問題的力度持續(xù)增加,未來幾年這29座晶圓廠的設備支出預計將超過1400億美元。但建設晶圓廠并不能解決缺芯的燃眉之急,如臺積電創(chuàng)始人張忠謀所言,打造自由貿(mào)易、自由競爭的自由半導體市場才是解決當下缺芯問題的方案,全球化依然是集成電路發(fā)展不可替代的發(fā)展途徑。尋求突破,產(chǎn)業(yè)涅槃的大幕拉開面臨種種困境的中國集成電路產(chǎn)業(yè)致力于尋找一條突出重圍的道路,

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