電銷抗封號(hào)軟件怎么辦理

芯片制造設(shè)備的主要供應(yīng)商阿斯麥（ASML Holdings）表示，該公司正將一些最先進(jìn)機(jī)器的訂單，從一個(gè)客戶轉(zhuǎn)移到其他客戶。阿斯麥沒有說明這家客戶是誰(shuí)，但很可能指的是從英特爾向臺(tái)積電和三星電子等其他芯片制造商轉(zhuǎn)移訂單。

當(dāng)前，臺(tái)積電和三星電子為其他公司生產(chǎn)半導(dǎo)體。如果英特爾將制造任務(wù)外包，就不需要像現(xiàn)在這么多的阿斯麥機(jī)器，而臺(tái)積電和三星電子則需要更多的設(shè)備來處理額外的工作。

據(jù)預(yù)計(jì)，英特爾可能會(huì)在公布第四季度業(yè)績(jī)后，討論其制造戰(zhàn)略。投資者和分析師認(rèn)為，英特爾在制造方面已經(jīng)落后，但在之前的財(cái)報(bào)中并未提供具體的計(jì)劃。

薩斯奎漢納金融集團(tuán)（Susquehanna Financial Group）分析師克里斯托弗·羅蘭（Christopher Rolland）最近在一份投資研究報(bào)告中稱：“除了財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，投資者還將期待英特爾的長(zhǎng)期戰(zhàn)略和制造業(yè)務(wù)策略更加清晰。如果該計(jì)劃至少包括部分核心PC和服務(wù)器產(chǎn)品的外包，我們將感到鼓舞。”

去年12月底，美國(guó)對(duì)沖基金Third Point曾致信英特爾公司董事長(zhǎng)奧馬爾·伊什拉克（Omar Ishrak），敦促英特爾尋求戰(zhàn)略替代方案，包括將芯片設(shè)計(jì)和制造任務(wù)進(jìn)行分離。

Third Point CEO丹尼爾·勒布（Daniel Loeb）稱，英特爾在微處理器制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，已經(jīng)輸給了臺(tái)積電和三星電子。此外，英特爾在其核心的PC和數(shù)據(jù)中心處理器市場(chǎng)的份額，也被AMD搶走。

勒布表示：“如果英特爾不立即做出改變，我們擔(dān)心美國(guó)獲得尖端半導(dǎo)體供應(yīng)將受到限制，這將迫使美國(guó)更加依賴其他國(guó)家和地區(qū)?！崩詹冀ㄗh英特爾外包制造任務(wù)，并剝離一些失敗的收購(gòu)。

除了阿斯麥，臺(tái)積電上周也透露了更多線索。臺(tái)積電表示，將把2021年資本支出增加到280億美元，這是一個(gè)創(chuàng)紀(jì)錄的數(shù)字，遠(yuǎn)高于2020年的172億美元。這不僅引發(fā)了人們的猜測(cè)，臺(tái)積電正在投入產(chǎn)能，購(gòu)買阿斯麥的機(jī)器和其他設(shè)備，以滿足英特爾的大訂單。

臺(tái)積電高管拒絕對(duì)此發(fā)表評(píng)論。但近日有報(bào)道稱，英特爾已經(jīng)與臺(tái)積電和三星進(jìn)行了談判，商討芯片外包事宜。

當(dāng)然，英特爾也可能不會(huì)在周四給出最終的答案。上周，英特爾剛剛宣布，公司CEO鮑勃·斯萬(wàn)（Bob Swan）將于今年2月15日卸任，由VMware CEO帕特·基爾辛格（Pat Gelsinger）接任。斯旺曾表示，他將在第一季度宣布是否外包生產(chǎn)，以及外包多少，但基爾辛格可能需要更多時(shí)間來制定自己的戰(zhàn)略。